丰泽区 经验: 学历:本科
职责描述： 1、负责光器件贴片、键合、打线工艺开发，负责设备选型和工艺优化； 2、负责新产品工艺开发与生产导入，对产品直通率及生产效率持续改进； 3、封装工艺的RMA分析及处理。 任职要求： 1、具有3年以上光收发器件、芯片封装工作经验，有光模块经验优先； 2、掌握100G及以上光模块COB工艺开发并具有成功量产经验者优先； 3、熟练掌握耦合、打线等相关工艺及设备操作。 4、泉州籍有封装工艺等相关工艺也可。